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半导体行业湿法清洗工艺与干冰清洗工艺的比较--- 1-行业动态

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019/10/18 13:18:28 * 浏览: 44
总结这项研究的目的是使用人工水清洗工艺来分析与半导体行业中清洗零件,设备和工具有关的风险和成本,并比较二氧化碳作为替代清洗工艺。这项研究的重点是半导体制造商当前用于零件,工具和设备的手动水清洗工艺,以及二氧化碳清洗工艺,以替代这些工艺。当前在手动水清洗过程中使用的化学物质及其与组织和二氧化碳过程相关的风险的分析。研究得出结论,二氧化碳喷射清洗工艺可以减少或消除员工的健康风险,废水排放,有害废物处置成本,减少环境报告要求和责任问题,并在当前的湿式手动工艺中进行清洁或更好的清洁。问题清洁零件,机器和设备取决于生产过程,着重于清除表面的污染物。这些表面需要清洁以保持生产过程的质量,生产率和整体效率。半导体行业传统上使用酸,氯化,氟化和其他卤化溶剂来清洁组件,以去除污染物,因为它们具有稳定性和易于干燥的特性(SEMARNAP,1996)。环境法规,不利的健康影响以及处理这些化学药品的成本已导致行业寻求可以减少或消除这些问题的技术。二氧化碳注入工艺是传统清洁零件,工具和设备的替代方法。研究的目的本研究的目的是分析使用湿手动工艺清洁半导体行业中与清洁零件,设备和工具有关的风险和成本,并比较二氧化碳作为替代清洁工艺。研究目的本研究的目的是:1.分析湿式手动清洁过程以及这些组织对组织造成的风险,尤其是在员工健康暴露,环境影响,设施暴露和责任问题方面。 2.检查二氧化碳以替代清洁组件,以减少或消除这些暴露。 3.为实施替代系统以清洁生产过程中使用的零件,工具和设备提供财务依据。背景和意义干洗工艺正在成为半导体行业中清洁零件和设备的一种方法。半导体行业的终极梦想是所有干洗工艺(VanZant,97)。据估计,全球750个晶圆厂的全球半导体设备零件清洗市场每年将超过10亿美元(PRNewswire,2000年)。这是半导体制造过程中的重要成本。使用干洗过程的原因包括显着减少有害废物的积累和处置成本,减少员工健康风险以及缩短组件清洁时间。有证据表明,切换到这些替代清洁系统之一可以节省大量资金。二氧化碳清洁过程是这些干燥过程的一个例子。半导体行业中用于部件清洗的溶剂和化学品包括二氯甲烷,甲乙酮(MEK),乙二醇混合物,氢氟酸和硫酸,甲苯,二甲苯和醇。这些化学物质对半导体制造商构成健康,设施和工艺质量风险。作为半导体制造过程的一部分,干洗过程旨在减少或消除这些风险,以此作为使损失最小化和提高利润率的工具。与湿法清洁过程相关的隐性成本包括改善员工的健康和安全,减少维护,提高化学品和水的使用效率,提高生产率,降低监管成本以及减轻未来责任。